IC-Package Engineer H/F

Chez Bosch, nous façonnons le futur en inventant des technologies de pointe et des services qui visent à susciter l’enthousiasme et améliorer la vie quotidienne.
Nous vous offrons de travailler sur des métiers passionnants dans un contexte de travail international et un environnement innovant et dynamique. Bosch France est une filiale du Groupe Bosch, l’une des plus grandes sociétés industrielles privées au monde, qui emploie plus de 402 000 personnes et réalise un chiffre d’affaires annuel de 78 milliards d’euros. Nos produits enthousiasment nos clients, améliorent leur qualité de vie et contribuent à préserver les ressources naturelles.

Notre promesse en tant qu’employeur : grandir ensemble, apprécier notre travail et s’inspirer les uns et les unes des autres. Rejoignez-nous et voyez la différence.

https://www.bosch.fr/carrieres/pourquoi-bosch/

Description de la division
Leader sur le marché mondial, la division « Automotive Electronics » développe et commercialise des composants micro-électroniques (capteurs, relais), des unités de commande pour boite de vitesses et des systèmes d'assistance au conducteur.

• Work within IC design team to define and design  IC package solutions
• From Die IOring  with RDL  going thru Die / pkg interconnect up to PC connection
• Design package layout using CAD tools
• Extract package parasitics and conduct 1st level of PI/SI analysis
• Insure correct package integration taking into account application environment constraints

•  Experienced in Semiconductor Packaging field.
• Familiar with Flip Chip  BGA substrate  technology and package development flow
• Experience in Cadence tool suite  (or equivalent) would be appreciated
• Innovus,  OrbitIO, APD/SiP Layout , Allegro Schematic capture
• Good understanding with power/signal  integrity fundamentals
• Ability to launch (ANSYS) SiWave  in order to run Irdrop analysis by exchanging  CPA/CPM  models  with (ANSYS) RedHawk
• Extract package parasitics
• Ability to deal with EMC/EMI  specialists for very critical speed interfaces
• Proficiency with Excel VBA  - Python, Skill and Tcl would be a plus
• Ability to use Autocad-3D to prepare POD and generate Step files for Thermo/Mechanical studies
• Good communication skills that can enable the candidate to work well with internal cross functional teams and overseas suppliers.
• Ability to work independently and tackle projects with minimum supervision.
• Good engineering problem solving skills with strong engineering physics and fundamentals.
• Knowledges about Wafer Level,  2.5D and 3D packaging technology
•  Understanding of packaging technologies, assembly processes, IC packaging materials, reliability standards, FA techniques, etc.
• French and English

A l’occasion du CES2021, Bosch a annoncé avoir atteint la neutralité carbone en 2020 sur l’ensemble de ses 400 sites dans le monde et se fixe un nouvel objectif en tablant sur une réduction de 15 % des émissions sur le scope 3 à l’horizon 2030. Venez rejoindre une entreprise qui agit pour le climat !